半导体厂SAP管理系统包含多个模块，以下为常见的几个模块：

生产计划模块(PP)：该模块主要负责生产计划和生产过程控制。它支持生产计划、制造订单管理、物料需求计划(MRP)、产能规划、工艺路线管理等功能。

制造执行模块(MES)：该模块主要负责制造执行过程中的数据采集和监控。它能够收集和传输工厂内部的实时数据，帮助企业优化生产过程、提高设备利用率和生产效率。

质量管理模块(QM)：该模块主要负责质量管理和质量控制。它支持质量检验计划、检验结果记录、异常管理、质量报告生成等功能。通过该模块，企业可以确保产品的质量符合要求，并对问题进行追踪和改进。

物料管理模块(MM)：该模块主要负责物料管理和采购管理。它支持物料需求计划(MRP)、采购订单管理、库存管理、供应商管理等功能。通过该模块，企业可以确保物料和供应链的可用性和准确性。

供应链管理模块(SCM)：该模块主要负责供应链协同和协作。它支持供应商评估、供应商协同、交货计划、运输和物流等功能。通过该模块，企业可以实现供应链的协同和协作，提高供应链效率和准确性。

财务管理模块(FI/CO)：该模块主要负责企业财务和成本管理。它支持总账、应付账款和应收账款管理、资金管理、成本控制等功能。通过该模块，企业可以进行全面的财务和成本管理，优化企业财务状况和经营效益。

以上是常见的几个模块，实际上SAP管理系统包含的模块还有很多，具体使用哪些模块需要根据企业的实际需求进行选择和定制。